演講嘉賓｜Sassine Ghazi、葛群

12月13日-15日，36氪WISE2021新經(jīng)濟(jì)之王峰會(huì)在上海舉行，今年我們以「硬核時(shí)代」為主題。“硬核”是當(dāng)下時(shí)代和大環(huán)境帶給中國(guó)新經(jīng)濟(jì)企業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，一方面要求企業(yè)關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新、找到自身“硬核”壁壘；另一方面要求企業(yè)回饋社會(huì)，展現(xiàn)更多“硬核”責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。在從商業(yè)模式創(chuàng)新的“應(yīng)用時(shí)代”邁向技術(shù)創(chuàng)新的“硬核時(shí)代”之際，我們與上百家硬核企業(yè)匯聚一堂，聚焦宏觀政策、智能制造、半導(dǎo)體、新能源、新消費(fèi)等熱門(mén)賽道，全方位探討各領(lǐng)域如何構(gòu)建以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的硬核競(jìng)爭(zhēng)力。

新思科技總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi聯(lián)合新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群發(fā)表重磅演講，以“硬核科技打造數(shù)字化基底——未來(lái)數(shù)字時(shí)代的思考和實(shí)踐”為主題，與硬核時(shí)代的同行者們共同探討，數(shù)字化轉(zhuǎn)型的百年大變局之下，如何從系統(tǒng)級(jí)層面的創(chuàng)芯出發(fā)，實(shí)現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)價(jià)值鏈的重塑，展現(xiàn)硬核科技改變世界的力量。

新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群分享了數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層邏輯，即芯片連接起物理世界和數(shù)字世界，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基座技術(shù)。而隨著各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)入深水區(qū)，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求更加多元化，從簡(jiǎn)單考慮功耗、性能、面積等通用性能的提升，變?yōu)樾枰C合考慮應(yīng)用場(chǎng)景、軟件、算法、硬件等需求。

總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官Sassine Ghazi則提出，大型系統(tǒng)級(jí)公司正在定制自己的SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的差異化，需要把SoC設(shè)計(jì)納入整體業(yè)務(wù)和差異化戰(zhàn)略。他認(rèn)為，對(duì)軟硬件的交叉點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化才是科技創(chuàng)新的真正推動(dòng)力，并據(jù)此提出了SysMoore理念：在硬件層面，企業(yè)面臨摩爾定律發(fā)展所帶來(lái)的硬件壓力，軟件層面，市場(chǎng)正追求通過(guò)定義芯片需求來(lái)滿足客戶在特定應(yīng)用軟件和系統(tǒng)應(yīng)用上的需求，芯片設(shè)計(jì)公司需要從系統(tǒng)層面進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。

Sassine Ghazi表示，SysMoore理念對(duì)企業(yè)提出了摩爾定律和低功耗設(shè)計(jì)等挑戰(zhàn)。新思科技也通過(guò)全集成數(shù)字設(shè)計(jì)的平臺(tái)Fusion Platform、自動(dòng)化學(xué)習(xí)的人工智能系統(tǒng)DSO.ai、先進(jìn)異質(zhì)封裝解決方案3DIC Compiler、FPGA仿真工具ZeBu和原型驗(yàn)證工具HAPS等產(chǎn)品，來(lái)解決上述挑戰(zhàn)。

葛群表示，SysMoore理念是一種全新的方法學(xué)和思維范式，將引領(lǐng)芯片行業(yè)從單一追求集成度增長(zhǎng)的摩爾時(shí)代，升級(jí)至復(fù)合緯度增長(zhǎng)的系統(tǒng)摩爾時(shí)代，從而實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新效率和能力的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，滿足數(shù)字時(shí)代的芯片多元化需求。秉持這樣的新理念，未來(lái)先進(jìn)成熟的芯片技術(shù)將會(huì)更深入地應(yīng)用到醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、房地產(chǎn)、化工等已經(jīng)存在上百年的傳統(tǒng)工業(yè)和產(chǎn)業(yè)中去，從而提升這些產(chǎn)業(yè)的容量和效率，實(shí)現(xiàn)數(shù)字化的更大發(fā)展。

以下是新思科技的演講實(shí)錄，經(jīng)36氪整理編輯：

大家好，很高興收到36氪的邀請(qǐng)，作為硬核科技- 芯片行業(yè)的代表之一，來(lái)參加今年的WISE峰會(huì)。

新思科技所在的EDA和IP領(lǐng)域，來(lái)自芯片行業(yè)的最上游，我們很榮幸的被整個(gè)行業(yè)稱之為“芯片之母”。在過(guò)去的35年，我們埋頭最先進(jìn)的技術(shù)創(chuàng)新，比如我們已經(jīng)攻克了5nm、3nm，今天成功地讓2nm成為現(xiàn)實(shí)，并把200多億顆晶體管集成在指甲蓋大小的芯片上。

近幾年，隨著5G互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字化已經(jīng)浸潤(rùn)到了我們?nèi)粘Ｉ钪械囊率匙⌒?，生產(chǎn)工作和娛樂(lè)休閑的方方面面。數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展澎湃洶涌，讓我們迎來(lái)了百年未見(jiàn)之大變局。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的背后驅(qū)動(dòng)力，芯片行業(yè)逐漸從幕后走到了臺(tái)前，成為最熱門(mén)的科技投資賽道。無(wú)論是資本的助力，還是大眾的關(guān)注度，都像潮水一樣涌來(lái)，對(duì)我們寄予了厚望，也對(duì)我們充滿了好奇。所以我今天想借此機(jī)會(huì)，作為芯片從業(yè)者的角度，來(lái)和大家交流一下，我們對(duì)于未來(lái)數(shù)字時(shí)代的思考和實(shí)踐。

首先我們來(lái)分析一下數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層邏輯。“數(shù)字化”的過(guò)程，是充分利用先進(jìn)的數(shù)字技術(shù)，來(lái)改造和提升物理世界的運(yùn)行效率和整體容量。大家可以看到，從終端、邊緣、到云端，背后的英雄就是芯片。是芯片，連接了整個(gè)物理世界和數(shù)字世界。包括現(xiàn)在熱議的元宇宙，芯片也是背后的重要驅(qū)動(dòng)力。這也是為什么大家這么關(guān)注芯片的原因之一。而支撐芯片從設(shè)計(jì)、制造再到應(yīng)用的，就是新思科技過(guò)去35年來(lái)一直不斷耕耘的領(lǐng)域，所以我們也被稱之為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的根技術(shù)。我們非常自豪，新思科技已經(jīng)成為芯片行業(yè)當(dāng)之無(wú)愧的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們通過(guò)不斷迭代技術(shù)、改進(jìn)方法學(xué)，去延續(xù)摩爾定律的有效性，協(xié)助芯片開(kāi)發(fā)者不斷提高芯片的創(chuàng)新能力。

進(jìn)入數(shù)字時(shí)代，芯片的應(yīng)用場(chǎng)景將更加廣泛，芯片開(kāi)發(fā)已經(jīng)不僅僅考慮摩爾定律以及PPA目標(biāo)（功耗、性能、面積）。系統(tǒng)級(jí)公司紛紛加入造芯行列，市場(chǎng)對(duì)芯片的要求已經(jīng)不再是固定靶向——一味追求通用性能的提升，而是轉(zhuǎn)變成為移動(dòng)靶向，需要綜合考慮應(yīng)用場(chǎng)景、軟件、算法、硬件，芯片的需求更加多樣性。為協(xié)助行業(yè)解決面臨的系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)，新思科技基于數(shù)字時(shí)代的全球趨勢(shì)，提出了一個(gè)創(chuàng)新理念——SysMoore。

接下來(lái)，我們非常有幸的邀請(qǐng)到，新思科技全球掌門(mén)人Sassine Ghazi先生，來(lái)為大家全面闡述SysMoore這個(gè)理念。

Sassine:

大家好，我是Sassine Ghazi，新思科技總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官。我今天的演講包含兩個(gè)主要部分：第一部分是宏觀趨勢(shì)分析，第二部分將介紹推動(dòng)和支持當(dāng)前發(fā)展趨勢(shì)的創(chuàng)新理念。

我們先來(lái)回顧一下“萬(wàn)物智能”究竟帶來(lái)了哪些變化。我們的汽車(chē)、手機(jī)、房屋和居住的城市，每一個(gè)設(shè)備都被引入了“智能”，而且這一需求在不斷增長(zhǎng)。智能化催生了對(duì)數(shù)據(jù)的巨大需求，而巨大的數(shù)據(jù)需求離不開(kāi)大規(guī)模計(jì)算和機(jī)器學(xué)習(xí)的支持，當(dāng)然也離不開(kāi)處理數(shù)據(jù)的軟件和應(yīng)用。由此可知，創(chuàng)新是由軟硬件的交叉點(diǎn)來(lái)推動(dòng)的。

以上這些宏觀趨勢(shì)簡(jiǎn)言之，軟件無(wú)疑是創(chuàng)新的推動(dòng)力，而芯片讓一切成為可能。對(duì)軟硬件的交叉點(diǎn)進(jìn)行優(yōu)化才是產(chǎn)品創(chuàng)新的真正推動(dòng)力，我們才得以獲得意想不到的產(chǎn)品體驗(yàn)。

這種趨勢(shì)并非新事。我們看到很多公司一直都同時(shí)著眼于芯片和軟件，以充分開(kāi)啟創(chuàng)新契機(jī)?；乜幢臼兰o(jì)00年代初，從蘋(píng)果公司開(kāi)始，手機(jī)發(fā)展成為一個(gè)全新的市場(chǎng)，顛覆了原有的芯片和軟件，開(kāi)創(chuàng)了新模式。在00年代中期，系統(tǒng)級(jí)公司開(kāi)始順應(yīng)同樣的發(fā)展趨勢(shì)，優(yōu)化工作負(fù)載和芯片，以滿足特定市場(chǎng)或領(lǐng)域的架構(gòu)需求。

到2014年或2015年初，特斯拉在整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng)掀起了顛覆性創(chuàng)新，他們?cè)俅螌⒛抗馔断蛴布瑢⑵?chē)視為一個(gè)整體，通過(guò)軟件進(jìn)行優(yōu)化，從而創(chuàng)造用戶體驗(yàn)。Facebook、特斯拉、亞馬遜等系統(tǒng)級(jí)公司，都基于用戶體驗(yàn)開(kāi)啟新的創(chuàng)新可能性，通過(guò)特定的芯片和半導(dǎo)體器件來(lái)推動(dòng)軟件的應(yīng)用。

目前，中國(guó)也出現(xiàn)同樣的機(jī)會(huì)。我簡(jiǎn)單概述三個(gè)垂直市場(chǎng)：汽車(chē)、人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，同樣的情況也適用于這些市場(chǎng)，我們稱之為軟件為中心的應(yīng)用和模式，來(lái)驅(qū)動(dòng)芯片、架構(gòu)和設(shè)計(jì)。

現(xiàn)在來(lái)總結(jié)一下宏觀趨勢(shì)的部分，大型系統(tǒng)級(jí)公司正在定制自己的SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)的差異化，而這些系統(tǒng)級(jí)公司需要把SoC設(shè)計(jì)納入整體業(yè)務(wù)和差異化戰(zhàn)略，所以從EDA 、半導(dǎo)體和系統(tǒng)級(jí)公司的角度來(lái)看，當(dāng)下的形勢(shì)令人振奮，不僅在技術(shù)創(chuàng)新方面存在極巨大機(jī)遇，從商業(yè)角度考慮，同樣存在巨大機(jī)遇。

就不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)而言，過(guò)去芯片設(shè)計(jì)所面對(duì)的挑戰(zhàn)，只是規(guī)模復(fù)雜性。換言之，你可以遵循摩爾定律的節(jié)奏推進(jìn)。每18個(gè)月到2年，性能、功耗和面積的目標(biāo)很清晰，這就是工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。而芯片則定義由其驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用軟件。

現(xiàn)在，趨勢(shì)有所改變。摩爾定律仍在延續(xù)。市場(chǎng)展現(xiàn)出巨大的雄心，我們所稱的早期系統(tǒng)公司正在推動(dòng)芯片定義和架構(gòu)，以支持他們不斷探索理想的最終用戶應(yīng)用和創(chuàng)新。我們?cè)诖烁爬槠?chē)、消費(fèi)、HPC、移動(dòng)等市場(chǎng)。所有這些市場(chǎng)都驅(qū)動(dòng)了芯片的發(fā)展，也就是市場(chǎng)正在通過(guò)定義并實(shí)現(xiàn)芯片需求和要求，來(lái)滿足客戶所追求的特定應(yīng)用軟件和系統(tǒng)應(yīng)用。

這就是我們所說(shuō)的從規(guī)模復(fù)雜性到系統(tǒng)復(fù)雜性的轉(zhuǎn)變。兩者的交叉點(diǎn)就是SysMoore。我們稱之為SysMoore時(shí)代，即在傳統(tǒng)芯片與系統(tǒng)之間進(jìn)行優(yōu)化，從系統(tǒng)層面開(kāi)展芯片設(shè)計(jì)。

為實(shí)現(xiàn)SysMoore，存在很多挑戰(zhàn)。一是遵循摩爾定律的節(jié)奏，這說(shuō)來(lái)簡(jiǎn)單，但實(shí)現(xiàn)起來(lái)非常復(fù)雜。利用摩爾定律在物理層面進(jìn)行優(yōu)化的機(jī)會(huì)還是很多的。二是低功耗設(shè)計(jì)。我們認(rèn)為低功耗或高能效設(shè)計(jì)將成為許多應(yīng)用的制約因素。換言之，在設(shè)計(jì)時(shí)考慮低功耗或節(jié)能是SysMoore成功的關(guān)鍵。當(dāng)然，多元設(shè)計(jì)或多裸晶設(shè)計(jì)和集成將成為一大趨勢(shì)。這是縮短產(chǎn)品上市時(shí)間的主要推動(dòng)因素，能夠針對(duì)特定工藝技術(shù)上的特定應(yīng)用實(shí)現(xiàn)裸晶復(fù)用，并在系統(tǒng)層面更快地將這些整合在一起。

目前，人工智能將成為一個(gè)巨大的機(jī)遇所在。我之所以強(qiáng)調(diào)這是個(gè)巨大的機(jī)遇，是因?yàn)楝F(xiàn)在很多應(yīng)用都需要對(duì)軟件、系統(tǒng)和空間進(jìn)行優(yōu)化，如果我們可以應(yīng)用人工智能來(lái)協(xié)助人類(lèi)進(jìn)行優(yōu)化，肯定能創(chuàng)造出巨大價(jià)值。

在芯片設(shè)計(jì)之初就植入監(jiān)測(cè)器和傳感器來(lái)跟蹤芯片的健康狀況，實(shí)現(xiàn)從流片前、流片后一直到芯片生命周期結(jié)束的全程監(jiān)控，這是一項(xiàng)不可或缺的能力，這項(xiàng)顛覆性技術(shù)可用于數(shù)據(jù)中心或汽車(chē)行業(yè)，通過(guò)追蹤芯片的健康狀況來(lái)實(shí)現(xiàn)安全目標(biāo)?；谶@些，我們需要云來(lái)管理大量數(shù)據(jù)，豐富軟件內(nèi)容。為此，軟件開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)管理以及交付速度變得非常重要。所以大家可以看到，摩爾定律仍然重要，而通過(guò)不同的優(yōu)化方式，可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)應(yīng)用與芯片的差異化優(yōu)勢(shì)。那么新思科技是如何應(yīng)對(duì)的呢？

面對(duì)我提到的所有挑戰(zhàn)，新思科技依然存在極大的機(jī)遇，并不斷增強(qiáng)我們?cè)趧?chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)地位?；乜?5年前公司剛成立的時(shí)候，我們不斷引領(lǐng)摩爾定律，也就是解決規(guī)模復(fù)雜性。

下面，我將具體講一下前面提到的硅片和系統(tǒng)之間的轉(zhuǎn)變。

從硅片到器件，需要用到晶體管建模技術(shù)、器件層面的工藝技術(shù)和模擬技術(shù)。這方面我們推出了TCAD技術(shù)和DTCO（設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）。

從器件到芯片，我們引入了Fusion Platform，這是業(yè)內(nèi)首個(gè)引入全集成數(shù)字設(shè)計(jì)的平臺(tái)，具有可預(yù)測(cè)性，能為客戶提供快速收斂流程，讓客戶有能力在設(shè)計(jì)前做出決策，并在設(shè)計(jì)進(jìn)入后端時(shí)可以清楚了解收斂情況。

我想強(qiáng)調(diào)的另一個(gè)產(chǎn)品是DSO.ai，這是我們引領(lǐng)的另一個(gè)領(lǐng)域。DSO.ai是一個(gè)使用強(qiáng)化學(xué)習(xí)的人工智能系統(tǒng)，著眼于整個(gè)設(shè)計(jì)空間的優(yōu)化，交付的成果更出色、更一致，僅憑人力無(wú)法做到。之所以能夠做到這一點(diǎn)，是因?yàn)閮?yōu)化的空間不斷擴(kuò)大，單個(gè)開(kāi)發(fā)者或者團(tuán)隊(duì)都很難在如此大的空間內(nèi)進(jìn)行優(yōu)化。為此我們采用了強(qiáng)化學(xué)習(xí)方法，目前我們正在加大研究這一優(yōu)化系統(tǒng)，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)最佳的PPA指標(biāo)。

我還想重點(diǎn)講一下3DIC。我之前說(shuō)過(guò)，現(xiàn)在整體的發(fā)展趨勢(shì)是在單個(gè)封裝里實(shí)現(xiàn)分解SoC或多裸晶片集成。在這方面，我們也率先推出統(tǒng)一解決方案，協(xié)助完成3DIC的布圖規(guī)劃、設(shè)計(jì)和實(shí)施。

現(xiàn)在已經(jīng)從芯片發(fā)展到系統(tǒng)。我們?cè)谲浻布驮O(shè)計(jì)方面擁有強(qiáng)大實(shí)力，新思科技的FPGA仿真工具——ZeBu和原型驗(yàn)證工具——HAPS都處于領(lǐng)先地位，開(kāi)發(fā)者可以在硬件可用之前先運(yùn)行軟件。

從系統(tǒng)進(jìn)一步發(fā)展到軟件，在芯片環(huán)節(jié)就將軟件安全納入考量是關(guān)鍵所在。2015年左右，我們通過(guò)一系列收購(gòu)開(kāi)始了這方面的投資。從圖中可以看到，我們是一家創(chuàng)新公司，創(chuàng)新范圍覆蓋硅、器件、芯片、系統(tǒng)以及軟件。這樣的理念對(duì)于新思科技并不陌生，大約7年前我們就看到了芯片到軟件協(xié)同優(yōu)化的重要性。

基于此，我們?cè)谶M(jìn)行多個(gè)層面的投資和創(chuàng)新。

首先是最核心的數(shù)據(jù)連續(xù)性，通過(guò)統(tǒng)一的方法來(lái)獲取從硅片到軟件的數(shù)據(jù)，利用云上基礎(chǔ)架構(gòu)，基于數(shù)據(jù)連續(xù)性實(shí)現(xiàn)人工智能應(yīng)用和分析。所以請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注我們，目前我們正沿著這些技術(shù)路線，向市場(chǎng)提供卓越的創(chuàng)新和技術(shù)。

最后但同樣重要的一點(diǎn)是服務(wù)。我們的許多客戶都在尋找專業(yè)協(xié)助，將軟件專業(yè)知識(shí)與軟硬件實(shí)現(xiàn)及驗(yàn)證相結(jié)合，我們同樣對(duì)這一領(lǐng)域進(jìn)行了投資。

總之，我們面臨令人激動(dòng)的創(chuàng)新機(jī)遇，這些機(jī)會(huì)實(shí)際上是由半導(dǎo)體和軟件的交叉點(diǎn)所驅(qū)動(dòng)的。中國(guó)的發(fā)展前景十分光明，機(jī)會(huì)很多。我們期待繼續(xù)開(kāi)展合作，協(xié)助客戶開(kāi)發(fā)出用戶真正需要的卓越產(chǎn)品，而新思一直為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的提供核心動(dòng)力。謝謝大家！

葛群：

剛才Sassine講到的SysMoore，在我看來(lái)SysMoore不僅僅是一種新的發(fā)展模式，更是一種創(chuàng)新的邏輯范式, 讓我們能夠透過(guò)現(xiàn)象看本質(zhì)，從系統(tǒng)級(jí)的層面出發(fā)來(lái)解決問(wèn)題，以更強(qiáng)大的工具推動(dòng)芯片創(chuàng)新的效率，實(shí)現(xiàn)能力的指數(shù)級(jí)成長(zhǎng)。

新思科技自1995年來(lái)到中國(guó)，一直堅(jiān)持與中國(guó)的市場(chǎng)和客戶們共同成長(zhǎng)，正如Sassine剛才所說(shuō)，未來(lái)我們也將一如既往的全力支持中國(guó)客戶的發(fā)展，中國(guó)的數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)不可限量，給我們的產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了前所未有的發(fā)展窗口，同時(shí)也賦予我們新的任務(wù)，要把先進(jìn)的成熟的芯片技術(shù)應(yīng)用到醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、房地產(chǎn)、化工等已經(jīng)存在上百年的傳統(tǒng)工業(yè)和產(chǎn)業(yè)中去，從而提升這些產(chǎn)業(yè)的容量和效率，從根本上賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展。

所以我們新思也將堅(jiān)持“+新思”的戰(zhàn)略，倡議芯片行業(yè)命運(yùn)共同體，通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)，市場(chǎng)共融，將最先進(jìn)的芯片能力帶到產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的方方面面，讓中國(guó)的數(shù)字化實(shí)現(xiàn)更大的發(fā)展。