2021年6月1日，筆者受到日本眾議院科學技術特別委員會的邀請，作為半導體行業(yè)的專家在陳述意見時，曾斷言：“TSMC（臺積電）是不會來日本的！”其理由如下：從TSMC的各地區(qū)銷售額占比來看，日本僅占其4%（如下圖1）。 

圖1：TSMC的各地區(qū)銷售額占比（%），筆者根據TSMC的歷史數據制作了此圖。（圖片出自：eetimes.jp）

就TSMC而言，擁有Apple、AMD、Qualcomm等美國大客戶，且這些大客戶所占銷售額約為60%~70%，然而對于美國提出的赴美建廠的要求，TSMC甚至提出了建設費用高昂、基礎設施費用高昂等理由。無論是在日本還是在美國建廠，這些費用都是要花費的，然而在業(yè)務規(guī)模僅有4%的日本建設新工廠，對TSMC而言，實在沒有合理的理由。因此，筆者在文章的開頭做出了以上斷言。 

然而，在2021年10月14日TSMC的財報說明會上，其表示要在日本建設新工廠（2021年10月15日的日本經濟新聞也有報道）。據日本經濟新聞報道，TSMC在日工廠的工藝為22納米~28納米，預計索尼和電裝會參與合作，計劃在2022年動工，2024年開始量產。此外，據2021年10月14日的JIJI.COM新聞報道，建廠的總費用約為8,000億日元（約人民幣472億元），其中，50%的費用為日本政府支出。 

同時，岸田內閣總理大臣于2021年10月14日舉行記者招待會時，表示：“今天新聞發(fā)布了坐擁全球尖端半導體的臺灣企業(yè)一一TSMC要赴日建廠。因此，這有望提高我國半導體產業(yè)的重要性、提高半導體的自給率，還有助于提高經濟安全。民間企業(yè)對于TSMC的1兆日元（約人民幣590億元）資金投資將會寫入經濟政策”。此外，筆者在NHK新聞中觀看了此次發(fā)言的現場直播。 

也許會有人說：“湯之上隆說謊?。　保▽嶋H上，筆者的SNS上已經出現這樣的留言）。雖然TSMC赴日建廠幾乎是不可能的事情，但是，筆者的預測還是與事實出現了差異。因此，筆者甘心受到批評。 

筆者無法理解，為何TSMC會做出如此不合理的決定。也許是出于某些政治因素的考慮。 

對于無法理解的事情，怎么考慮都是無法理解，本文，筆者就TSMC在日建設新工廠后，工廠運營時的問題點，做出評論。首先，是半導體后段工序的問題。其次，如何確保和培養(yǎng)半導體技術人員。尤其是后者尤其是重要，要解決技術人員的問題，筆者認為，日本政府應該確立并實施花費十年一一數十年的時間培養(yǎng)半導體技術人員的政策。作為參考，筆者想在此介紹一下韓國推出的“K半導體構想”。 

真的是在強化半導體供應鏈嗎？

日本政府和經濟產業(yè)省的相關人員在招徠TSMC赴日之時，強調：“出于保障經濟安全的考慮，很有必要確保半導體供應鏈”。同時，大家也可以看到如今“半導體供應鏈”這一詞語已經成為流行語。 

如今半導體的重要性已經人盡皆知。甚至可以說沒有半導體，就無法創(chuàng)建人類文明。但是，一直以來被日本忽視的半導體產業(yè)突然“從天而降”，即使周邊都在強調“半導體供應鏈十分重要”，對于常年置身半導體行業(yè)的筆者而言也有點“丈二的和尚一一摸不著頭腦”！ 

在TSMC赴日新建的工廠中預計生產的邏輯半導體究竟是如何制造出來的呢（如下圖2 ）。簡單來講，通過設計、前段工序、后段工序來實現半導體生產。 

舉例說明計劃參加TSMC新工廠建設的索尼的CMOS圖像傳感器，索尼的CMOS圖像傳感器由Pixel、DRAM、邏輯半導體三種芯片貼合而成為最終產品。此處，索尼生產Pixel，DRAM是向美國的鎂光科技等存儲半導體廠家購買，邏輯半導體由TSMC代工生產。 

圖2：邏輯半導體的生產工藝。（圖片出自：eetimes.jp）

圖3：索尼的CMOS圖像傳感器。（圖片出自：eetimes.jp）

的確，如果在日本熊本縣設立TSMC新工廠，且從鎂光的廣島工廠采購DRAM，即可以在日本國內同時采購三種產品。但是，三種產品的貼合工作（即作為封裝的后段工序）在哪里進行呢。 

專門從事半導體后段工序的有ASE、Amkor、JCET等OSAT（Outsourced Semiconductor Assemblyand Test）企業(yè)，他們在臺灣、韓國、中國大陸以及亞洲其他地區(qū)設有工廠。如果在臺灣ASE進行封裝的話，索尼生產的Pixel、TSMC在日本生產的邏輯半導體等產品都需要再送往臺灣。此外，在臺灣ASE封裝測試完成后的CMOS需要再送往位于中國大陸的鴻海精密工業(yè)（總部位于臺灣）的工廠，再組裝進蘋果的“iPhone”等產品。 

總之，即使TSMC赴日建廠，索尼的CMOS圖像傳感器還是需要歷經日本→臺灣→中國大陸的路程，才能組裝進智能手機里。如此看來，即使TSMC赴日建廠、為索尼生產邏輯半導體，似乎沒有起到強化半導體供應鏈的作用，對此，招徠TSMC赴日建廠的日本政府、經濟產業(yè)省是如何考慮的呢？ 

接下來是更嚴重的問題一一半導體技術人員。 

如何確保半導體工藝的技術人員？

據2021年10月12日JIJI.COM新聞報道，TSMC的新工廠預計要雇傭約2,000名員工。筆者認為，其中一半以上的員工應該是車間操作工。那么，作為運營新工廠的核心人員一一半導體工藝技術人員的規(guī)模應該會達到數百人的規(guī)模。日本如何確保這些核心人員呢？ 

日本的邏輯半導體在2010年前后發(fā)展到了65納米一一45納米，后來就落伍了。如下圖4所示，是邏輯半導體的各代技術節(jié)點的生產國、地區(qū)，28納米一一45納米節(jié)點中，日本僅占5%，即還無法生產28納米，僅能生產少許45納米。 

圖4：邏輯半導體的各技術節(jié)點在各國、各地區(qū)的占比。（圖片出自：eetimes.jp）

因此，日本不具有已經掌握了22納米一一28納米半導體工藝技術的技術人員，用以支持TSMC在日本建設的新工廠。對于日本人而言，這是一片未知的領域。那么，TSMC是否會向日本派遣數百名技術人員呢？應該不會！ 

TSMC在2020年一年內招聘了約八千名員工，于是在2020年年末其員工數達到了約5萬6,000人。據2021年3月5日新聞報道稱，TSMC計劃在今年（2021年）新招約9,000人。對于TSMC而言，5納米已經正式量產、3納米已經開始風險生產、2納米的研發(fā)正“漸入佳境”，此時會向日本派遣數百名的技術人員嗎？應該不會！TSMC甚至會考慮把日本的優(yōu)秀技術人員招到TSMC總部工作！ 

那么，計劃在熊本縣建立的新工廠將會如何啟動呢？日本沒有22納米一一28納米的技術。因此，TSMC應該僅會在建廠初期派遣一部分技術人員赴日。但是，后續(xù)就需要日本的技術人員來自行生產22納米一一28納米。至少需要招募數百名掌握半導體核心工藝的技術人員。這真的能夠實現嗎？ 

有多少半導體技術人員被裁員？

2010年日立制作所和三菱電機的合資公司一一瑞薩科技，與NEC電子合作后，更名為瑞薩電子，總員工數為4萬9,200人左右，但是，在2012年近乎倒閉，被日本產業(yè)革新機構收購，歐姆龍出身的作田久男擔任CEO和會長后，以工廠和工藝為中心進行了一場徹底的裁員大潮，結果，瑞薩的員工數在2020年末僅為1萬8,753人。 

此外，東芝的SoC（System on Chip，SoC業(yè)務的規(guī)模曾一度超過包括NAND型閃存在內的存儲事業(yè)部）的事業(yè)部也幾乎解散。雖然不了解其準確的員工數量，但是在2020年末時間點，鎧俠（原東芝）的總員工數為1萬3,600人左右，那么可以推算出同樣數量的員工離開了東芝。 

此外，員工近一萬名的爾必達（ELPIDA）于2012年破產。于2020年決定撤退半導體業(yè)務的松下將北陸的三處工廠賣給了臺灣Winbond Electronics（華邦電子）旗下的Nuvoton Technology（新唐科技股份有限公司）。 

如此“俯瞰”日本的半導體產業(yè)，可以看出近十年來，至少有五萬名半導體技術人員被裁員。也許其中一些優(yōu)秀的技術人員已經加入了其他海外企業(yè)。此外，應該也有一些技術人員入職了一些設備廠家、材料廠家。另外，也有一些技術人員迫不得已而進入了其他行業(yè)。 

那么，能否再次找回這些被裁員的技術人員呢？另外，還有一個問題一一這些被裁員的技術人員們已經上了一定年紀了。比方說，在2010年處于人生中年（40多歲）的技術人員如今已經50多歲，甚至接近退休年齡。這些技術人員能否在一個新的領域一一尖端半導體工藝中，生產出邏輯半導體呢？ 

2005年的“東京大學事件”

如上所述，為TSMC新工廠匯集數百名半導體工藝技術人員，是十分困難的。即使成功匯集了這些技術人員，未來還有更加嚴重的問題。 

2005年東京大學發(fā)生了一件大事，被稱為“東京大學Shock”。在大學生入學時，東京大學僅粗略地劃分了“理科Ⅰ類”等學科。后來，在學生由二年級升入三年級時，學校進行了決定專業(yè)課的“升級分配”，當時，按照學生在一年級至二年級的基礎課程的成績排列順序，安排了升級課程。 

在20世紀90年代，電子、電氣相關學科人氣頗高、門庭若市。然而，在2005年前后，電子、電氣相關學科人氣下落，成為了“只要有意愿，誰都可進入”的學科。相關人員把這件事情稱為“東京大學Shock”。此外，東京大學甚至擔心電子、電氣學科的招生人數低于學校的最低招生數。 

以上情況不僅限于東京大學。雖然沒有進行過調查，不過可以推測，其他的大學的電子、電氣相關學科的招生人數應該在下滑，對于學生而言更易于入學?？傊?，以東京大學為首的日本大學的電子、電氣院系曾經很難招到優(yōu)秀的學生。 

其原因在于2001年“IT泡沫”破裂時，日立、東芝、NEC等電機廠家進行了大規(guī)模的裁員。其中，所有的電機廠家（爾必達除外）撤退DRAM業(yè)務的影響最大。很明顯，不會有優(yōu)秀的學生進入這種夕陽產業(yè)的。 

如此一來就出現了以下這種持續(xù)至今的惡性循環(huán)：電機廠家圍繞半導體行業(yè)進行裁員→院系無法招到優(yōu)秀的學生→大學的半導體研究室減少→立志成為半導體技術人員的學生減少。 

TSMC就這樣決定在這個無法培養(yǎng)優(yōu)秀半導體技術人員的日本國設立工廠了！其新工廠應該不會在一兩年內倒閉。工廠初期的啟動會由臺灣派遣的技術人員進行，后續(xù)的每一年應該會陸續(xù)招聘應屆畢業(yè)生。 

如果日本政府是為了“重振日本半導體產業(yè)”而招徠TSMC，那么僅僅協(xié)助建設了新工廠就“撒手”的話，著實令新工廠很為難。對日本政府而言，很有必要構建培養(yǎng)優(yōu)秀半導體技術人員的教育體系。日本政府有責任和義務策定法案、踐行法案。此外，希望日本政府了解踐行法案至少需要十年乃至數十年的時間。作為參考，筆者想介紹一下鄰國韓國的“K半導體戰(zhàn)略”構想。 

韓國的“K半導體戰(zhàn)略”是什么？

2021年5月13日，韓國的文在寅總統(tǒng)出席了在三星電子平澤事業(yè)所召開的“K半導體戰(zhàn)略”構想報告會，并表示：“務必要達成以下目標，穩(wěn)固韓國全球存儲半導體第一的地位，也要把韓國的邏輯半導體提高至全球最高水準，到2030年，實現綜合半導體強國”。 

此處的“K半導體戰(zhàn)略究竟是什么”？（下圖5）。首先，從首爾近郊京畿道的板橋到器興、華城、平澤、天安、溫陽南北一條線，其次，從京畿道的龍仁到利川、陰城東西一條線，最后再從龍仁到槐山、清州東南一條線，正好形成字母“K”的形狀，這就是韓國稱之為“K半導體Belt”的原因。 

圖5：韓國的“K半導體Belt”構想圖。筆者根據2021年5月21日東洋經濟日報制作了此圖。（圖片出自：eetimes.jp）

以上這些據點的作用分別如下所示：首先，在首爾近郊京畿道的板橋設立Fabless據點，即“韓國Fabless Valley ”。其次，設立龍仁、華城據點用于生產材料、零部件、設備，預計還會增加天安。龍仁已經形成了SK海力士的“半導體群”，已匯集了50多家材料、零部件、設備企業(yè)。 

此外，由于芯片的3D堆疊，未來半導體后段工序（封裝）很有可能成為牽引摩爾定律的有效力量，槐山、溫陽、天安是有力據點。 

同時，韓國“K半導體Belt”的中心是全球半導體銷售額TOP2的三星電子和TOP3的SK海力士。到2030年，兩家公司的合計投資額預計達到50兆日元（約人民幣29,500億元），著實令人驚愕！ 

韓國政府的支援政策

為了實現“K半導體Belt”構想，韓國政府預計進行以下支援。 

一，為實現半導體生產中心地的飛躍，支援擴大基礎設施。

1-1）到2030年，計劃在半導體行業(yè)投資約510兆韓元（約人民幣27,540億元，甚至更多），且政府對于半導體相關的研發(fā)和設施進行稅收優(yōu)惠。根據企業(yè)對研發(fā)的規(guī)模和技術內容，實施2%一一50%的稅收優(yōu)惠，根據企業(yè)的設備投資規(guī)模、設備技術水平實施1%一一20%的稅收優(yōu)惠。 

1-2）為了支援增建8英寸晶圓Foundry工廠，為了支援對材料、零部件、設備、尖端封裝設施的投資，預計新設一兆韓元（甚至更多）的“半導體等設備投資特別資金”。貸款利息減少1%，且歸還貸款的期限五年內不變化，15年內分期償還。 

1-3）基礎設施的支援，如確保十年間的用于半導體的純水資源，支援50%的電力基礎設施的建設等。 

二，強化人才、市場、技術等半導體增長所需的基礎。

擴大大學招生數量，支援學士、碩士、博士、專門教育等的所有課程，在2022年一一2031年十年間計劃培養(yǎng)約36,000名半導體產業(yè)的人才。 

三，強化應對半導體危機的能力

3-1）為支援半導體行業(yè)，已經開始討論設立“半導體特別法”。包括特殊條例、培養(yǎng)人才、基礎設施的支援、加速研發(fā)等。 

3-2）為了保護技術，強化國家對M&A的審核、對核心技術的安全管理。 

重振日本半導體產業(yè)，需要數十年

韓國把半導體視為基礎產業(yè)。其中，入職三星電子被人們認為是社會精英的象征，且具有一定的社會地位。據說還有為入職三星的專門培訓機構。即，與現在的日本不同，在韓國的半導體行業(yè)匯集了最優(yōu)秀的人才。 

此外，根據“K半導體Belt”構想，韓國計劃通過在十年內擴大大學招生人數、新設學科等措施，培養(yǎng)3萬6，000名半導體技術人員。 

另一方面，在日本，2010年企業(yè)聯盟結束以及國家項目“ASUKA”結束后，日本再無其他強化半導體的政策。而且，如上文所述，瑞薩裁員三萬人，東芝的SoC事業(yè)部幾乎“崩盤”，爾必達倒閉。 

即，可以說當下的日本半導體產業(yè)正如二戰(zhàn)后的荒原一般。要想獲得重生，必須要構筑比韓國“K半導體Belt”還要大膽的長期戰(zhàn)略。 

如果，僅僅招徠TSMC赴日建廠后無其他努力行動，就如同僅僅貼了一張“創(chuàng)可貼”。如果日本政府真的想要重振日本的半導體產業(yè)，請要做好十年以上的心里準備。 

*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業(yè)觀察。

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