早在2018年，錘子科技就將1TB存儲(chǔ)引入到了智能手機(jī)中，時(shí)隔三年后，蘋果也為iPhone 13 Pro/iPhone 13 Pro Max帶來了1TB存儲(chǔ)的版本。然而日前有研究報(bào)告指出，芯片短缺問題或?qū)⑵仁固O果與QLC NAND閃存供應(yīng)商合作，在明年的下代iPhone中使用QLC閃存顆粒，并且最大可能會(huì)提升至2TB。

而在目前，iPhone 13系列所使用的閃存顆粒是TLC?？吹竭@里，如果有些朋友對于數(shù)碼產(chǎn)品不甚了解，或許會(huì)對“TLC”和“QLC”一頭霧水。事實(shí)上，TLC、QLC、SLC，以及MLC是閃存顆粒的類型，都屬于東芝在1989年推出的NAND Flash架構(gòu)，作為非易失性存儲(chǔ)芯片，NAND Flash具有存儲(chǔ)容量大、寫入/擦除速度快等特點(diǎn)，適合存儲(chǔ)信息，也就是我們俗稱的SSD固態(tài)硬盤。

SLC、MLC、TLC和QLC其實(shí)是按照儲(chǔ)存單元（cell）里存儲(chǔ)的信息數(shù)量來進(jìn)行區(qū)分，其中SLC是固態(tài)硬盤的最初形態(tài)，每個(gè)儲(chǔ)存單元只儲(chǔ)存1bit的電位，只有0、1兩種電壓狀態(tài)；MLC的每個(gè)儲(chǔ)存單元儲(chǔ)存2bit的電位，有2^2=4種電壓狀態(tài)；TLC的每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)3bit信息，有2^3=8種電壓狀態(tài)；QLC的每個(gè)存儲(chǔ)單元?jiǎng)t可存儲(chǔ)4bit信息，有2^4=16種電壓狀態(tài)。

既然每個(gè)存儲(chǔ)單元存儲(chǔ)的信息提升了，自然也就意味著在同一尺寸的晶圓上，假如QLC顆粒能夠做到1TB的容量，那么TLC就只能做512GB，MLC能做256G，SLC上就可以做到128GB了。不過由于閃存存儲(chǔ)信息的模式，是通過遂穿效應(yīng)讓存儲(chǔ)單元捕獲電子來實(shí)現(xiàn)，這就意味著密度增大的同時(shí)，會(huì)導(dǎo)致不同電壓狀態(tài)變多且越難控制，使得寫入所用時(shí)間變長、理論擦寫次數(shù)減少，以及讀寫速度減小等情況出現(xiàn)。

因此SLC的性能最強(qiáng)、壽命最長、成本最高，但容量最低；而QLC的性能雖然最弱、壽命最短、成本最低，但容量卻是最大的。所以盡管蘋果方面按慣例并未對此表態(tài)，但即便其不得已除此下策，原因則一方面是因?yàn)槟壳鞍雽?dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊缺，另一方面是消費(fèi)者對于大容量存儲(chǔ)的需求不斷上漲。

眾所周知，自此次疫情爆發(fā)以來，就使得許多工廠無法全速運(yùn)轉(zhuǎn)，并直接讓半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能受到了極大的沖擊。別看NAND閃存的產(chǎn)能在2017年上一輪擴(kuò)張后就呈現(xiàn)出產(chǎn)能過剩的問題，但是存儲(chǔ)芯片一直都是全球集成電路市場銷售份額占比最高的分支，所以自然也就受到了最大的影響。

如今相當(dāng)多市場調(diào)研機(jī)構(gòu)的報(bào)告都指出了一個(gè)事實(shí)，那就是存儲(chǔ)芯片廠商目前的庫存也維持在了相對較低的水平，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商認(rèn)為漲價(jià)對于銷售沒有影響，使得NAND閃存因缺貨漲價(jià)已經(jīng)成為了事實(shí)。而iPhone 13系列之所以并未漲價(jià)，除了匯率的因素外，蘋果強(qiáng)大的供應(yīng)鏈管理能力使得其能夠在提前訂貨、規(guī)劃產(chǎn)能的前提下，讓其在這一輪元器件漲價(jià)潮里可以獨(dú)善其身，但明年可能就不好說了。

如果蘋果不在成本控制上想辦法，那么也就只能通過漲價(jià)，來將成本上浮的代價(jià)轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。然而，漲價(jià)顯然與其目前的戰(zhàn)略方向會(huì)有沖突，同時(shí)蘋果早已在發(fā)力服務(wù)業(yè)務(wù)，而通過用戶增長來驅(qū)動(dòng)服務(wù)業(yè)務(wù)也是其中的重點(diǎn)，但漲價(jià)則必然會(huì)將部分用戶推向Android陣營。

另外一點(diǎn)則是隨著消費(fèi)者對于大容量存儲(chǔ)需求的水漲船高，新款iPhone同樣要在機(jī)身體型變化不大的情況下提供更大的存儲(chǔ)容量。在如今iPhone機(jī)身內(nèi)部集成度已經(jīng)非常高的情況下，密度更高的閃存顆粒自然也就能派上用場了。

不過相信絕大多數(shù)朋友并不關(guān)心QLC還是TLC，更在意的是換用了QLC顆粒后，對于實(shí)際使用體驗(yàn)是否會(huì)有影響。事實(shí)上，如果換用QLC顆粒，未來新款iPhone 14在專業(yè)評測軟件的讀寫測試成績大概率將會(huì)受到影響，畢竟QLC在性能上不如TLC，但在實(shí)際的使用中，用戶卻很難在感受到太多的差異。

而之所以這樣說，是因?yàn)槠鋵?shí)早在iPhone 6時(shí)代，蘋果就已經(jīng)在閃存上混用MLC和TLC了，但當(dāng)時(shí)并沒有太多用戶表示有體驗(yàn)的差異。甚至于iPhone 6還成為了蘋果產(chǎn)品線里知名的“釘子戶”，大量iPhone 6用戶甚至堅(jiān)持使用了數(shù)年之久。

蘋果在iPhone 6上將MLC與TLC顆粒混用，沒有導(dǎo)致在運(yùn)行速度上有差異的直接原因，其實(shí)是手機(jī)面對大容量讀寫的場景并不多，而下載軟件需要1分鐘和1分10秒的差距也很難讓用戶精準(zhǔn)地感知出來。其次SLC緩存（高速緩沖存儲(chǔ)器）的加入，也有著不少的功勞。

通常，用戶往往很少會(huì)將SSD或者手機(jī)的存儲(chǔ)空間填滿，所以存儲(chǔ)芯片廠商就利用其中的部分存儲(chǔ)空間，將其模擬為性能最強(qiáng)的SLC顆粒進(jìn)行工作。例如在一塊2TB的QLC SSD中，廠商設(shè)計(jì)了10GB的SLC緩存，使得其在傳輸10GB以下文件時(shí)，這塊QLC顆粒的SSD實(shí)際上是使用SLC的工作模式，只用當(dāng)10GB緩存用完后，才會(huì)“原形畢露”。

目前大家對SSD進(jìn)行測試時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)，開始的時(shí)候速度很快，但往往過一會(huì)速度就會(huì)出現(xiàn)斷崖式下跌，這就是SLC緩存技術(shù)所造成的。而大家感受到SSD越用越卡，也是因?yàn)殡S著空間逐漸被填滿，SLC緩存逐漸被擠壓的緣故。并且對于QLC性能不足的問題，Intel等廠商也已經(jīng)開發(fā)出了例如多通道、多Die等，利用高并發(fā)對性能進(jìn)行補(bǔ)償?shù)募夹g(shù)。

而到了iPhone上，存儲(chǔ)空間被填滿的問題同樣也不是很嚴(yán)峻，畢竟蘋果為其提供了iCloud。再加上，用戶使用手機(jī)傳輸大文件的情況鮮有發(fā)生，再加上有SLC緩存技術(shù)托底，在元器件成本必然上漲的情況下，未來iPhone使用QLC顆粒還真不是完全沒有可能。

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